今天我們(men) 來談談LED背光源散熱的問題，由於(yu) 進展的技術，應用也越來越多樣化，然而，由於(yu) 高功率發光二極管輸入功率隻有1520%轉換為(wei) 光，其餘(yu) 的80to85%轉化為(wei) 熱量，熱量不及時排出到外麵，那麽(me) 它將使發光二極管芯片接口溫度是影響高發光效率和發光壽命。發光材料和包裝技術的發展，促使發光亮度的產(chan) 品不斷提高，應用越來越廣的發光二極管，發光二極管作為(wei) 背光的顯示，最近，熱門話題，主要不同類型的LED背光源技術在顏色，亮度，壽命，能耗和環保要求，比其他的傳(chuan) 統的冷陰極（是）更具有優(you) 勢，從(cong) 而吸引行業(ye) 積極。第一個(ge) 單芯片發光二極管功率不高，量熱，熱的問題，使包比較簡單。但近年來，隨著技術的突破，發光二極管的封裝技術也發生了變化，從(cong) 早期的單一芯片殼式包裝，逐漸發展成一個(ge) 平麵，大麵積的芯片封裝模塊；其工作電流的early20ma低功率發光二極管，發展到目前的1/3到1高功率發光二極管一個(ge) 發光二極管，輸入功率高超過瓦特，even3w，5封裝更多的進化。
由於(yu) 高亮度大功率發光二極管係統來源於(yu) 熱問題會(hui) 影響產(chan) 品的功能和質量的關(guan) 鍵，將發光二極管組件的熱量排放量迅速向周圍的環境，我們(men) 首先要從(cong) 包層次（母語與(yu) 二語）的熱管理。目前該行業(ye) 的做法是把發光二極管芯片焊接或導電膠，然後在一個(ge) 散熱器，散熱器減少包裝模塊的熱阻抗，市場是目前最常見的發光二極管封裝模塊，主要來源美國流明，歐司朗，克裏和泥汊為(wei) 首的國際知名廠商。許多終端應用產(chan) 品，如微型投影儀(yi) ，車輛和照明光源，在一個(ge) 特定地區的管腔體(ti) 積需要超過1000lumen或灣劉鳴，通過單芯片封裝模塊顯然不足以應付，發光二極管芯片封裝和芯片直接附著基，是未來的發展趨勢。
熱是在發光二極管作為(wei) 發光物體(ti) 的主要障礙，由陶瓷或冷卻管是一種有效的方法防止過熱，但熱管理解決(jue) 方案，使材料成本上升，高功率發光二極管散熱管理的目的是有效地減少輻射的芯片到最終產(chan) 品之間的熱阻，rjunction-to-case是一種解決(jue) 材料，提供一個(ge) 低的熱阻，導電率高，通過芯片附著或熱金屬熱直接從(cong) 芯片傳(chuan) 輸到外部的包。當然，導致中央處理器散熱組件和類似，是由散熱片，熱管，風扇和熱界麵材料組成的氣體(ti) 冷卻模塊為(wei) 主，但也是一個(ge) 熱水對策。與(yu) 最流行的大型ledtv背光模組，40inch和46英寸的背光電源輸入分別總和550，其中80%轉變為(wei) 熱，需要熱量about360w and440w。
那麽(me) 如何將這些熱量？目前有用的水冷卻，但價(jia) 格高和可靠性問題等；也有用熱管與(yu) 散熱片和風扇冷卻，例如日本製造商sony46英寸背光液晶電視，但風機的功率消耗、噪音等問題仍然存在。因此，如何設計冷卻風扇，可以決(jue) 定未來誰能勝出的關(guan) 鍵。
